A Sony implementou uma atualização de hardware silenciosa, mas significativa, nos novos lotes do PS5 Slim. Relatórios técnicos indicam que o console adotou uma solução de resfriamento derivada diretamente do PS5 Pro, visando mitigar riscos de vazamento ou deslocamento do metal líquido (material usado para condução térmica).

A mudança está presente nos modelos identificados pelos códigos CFI-2100 e CFI-2200. A nova aplicação do metal líquido abandona a superfície uniforme e utiliza um design com ranhuras em “retângulos concêntricos”.

What’s more Sony implemented a solution in the Slim that was expected to be a hallmark of the Premium console, the PlayStation Pro — the new version is free from the metal leak issue that affected older PS5 FAT/ OG and Slim CFI2016 from 2023. They optimized the heatsink core for… pic.twitter.com/iHfvE0y7kd

— modyfikatorcasper (@Modyfikator89) November 30, 2025

Essa estrutura física ajuda a ancorar o material na “piscina” de contenção de forma mais segura, prevenindo problemas que foram relatados esporadicamente em unidades originais e nas primeiras versões do Slim.

Além da segurança no metal líquido, esses modelos também receberam atualizações no dissipador de calor para otimizar a gestão da temperatura interna.

A medida demonstra a resposta da engenharia da Sony a preocupações de longevidade do hardware levantadas por técnicos e desenvolvedores nos últimos anos.

Fonte: Multiplayer.it